สิ่งอำนวยความสะดวกขั้นสูงการผลิตที่มีประสิทธิภาพเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ LED ส่วนใหญ่ได้รับการพัฒนาและพัฒนาบนพื้นฐานของเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์แบบแยกอุปกรณ์ แต่มีความพิเศษมาก โดยทั่วไปความตายของอุปกรณ์ที่ไม่ต่อเนื่องจะถูกปิดผนึกภายในบรรจุภัณฑ์และฟังก์ชั่นบรรจุภัณฑ์ส่วนใหญ่จะป้องกันการตายและเชื่อมต่อโครงข่ายไฟฟ้าให้เสร็จสมบูรณ์ แพคเกจ LED เสร็จสมบูรณ์สัญญาณไฟฟ้าเอาท์พุทเพื่อป้องกันการตายจากการทำงานอย่างถูกต้อง ตอนนี้ฉันจะแนะนำเทคโนโลยีการบรรจุ 40 ชนิด
1, แพคเกจ BGA (ballgridarray)
หนึ่งในหน้าจอสัมผัสทรงกลมชุดยึดพื้นผิว รูปทรงกลมชนจะถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวด้านหลังของวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์แทนตะกั่วและชิป LSI ติดตั้งบนพื้นผิวด้านหน้าของวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์แล้วปิดผนึกด้วยการปั้นเรซินหรือวิธีการปลูก หรือที่เรียกว่า bump display carrier (PAC) พินสามารถเกิน 200 และเป็นแพ็คเกจสำหรับ LSI แบบหลายขา ตัวเครื่องยังสามารถทำขนาดเล็กกว่า QFP (แพคเกจพินสี่ด้าน) ตัวอย่างเช่น BGA 360-pin ที่มีระยะห่างจากศูนย์กลางถึงกลาง 1.5 มม. มีพื้นที่เพียง 31 มม. เท่านั้น QFP 304 พินที่ระยะห่างจากศูนย์กลางสู่ศูนย์กลาง 0.5 มม. คือ 40 มม.
และ BGA ไม่ต้องกังวลกับการเสียรูปของพินเช่น QFP แพ็คเกจดังกล่าวได้รับการพัฒนาโดย Motorola Inc. แห่งสหรัฐอเมริกาและได้รับการรับรองเป็นครั้งแรกในอุปกรณ์ต่าง ๆ เช่นโทรศัพท์มือถือและมีแนวโน้มที่จะได้รับความนิยมในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลในสหรัฐอเมริกาในอนาคต ในขั้นต้น BGA มีระยะพิท (bump) ระยะห่างจากศูนย์กลางถึงกลาง 1.5 มม. และจำนวนพินที่ 225 นอกจากนี้ยังมีผู้ผลิต LSI บางรายที่พัฒนา BGA 500 พิน ปัญหากับ BGA คือการตรวจสอบด้วยสายตาหลังจากการบัดกรีซ้ำ ไม่ชัดเจนว่ามีวิธีการตรวจสอบด้วยภาพที่มีประสิทธิภาพหรือไม่ บางคนเชื่อว่าเนื่องจากระยะทางตรงกลางของแนวเชื่อมมีขนาดใหญ่การเชื่อมต่อจึงถือว่าเสถียรและสามารถจัดการได้โดยการตรวจสอบการทำงานเท่านั้น โมโตโรล่าแห่งสหรัฐอเมริกาหมายถึงบรรจุภัณฑ์ที่ปิดผนึกด้วยเรซินขึ้นรูปเป็น OMPAC และบรรจุภัณฑ์ที่ปิดผนึกด้วยวิธีการเติมจะเรียกว่า GPAC
2, แพคเกจ BQFP
แพคเกจนำแบน Quad กับแผ่น หนึ่งในแพ็คเกจ QFP มีส่วนยื่นออก (หมอนอิง) ที่มุมทั้งสี่ของตัวบรรจุภัณฑ์เพื่อป้องกันการบิดงอของพินในระหว่างการขนส่ง ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐอเมริกาส่วนใหญ่ใช้แพ็คเกจนี้ในวงจรเช่นไมโครโปรเซสเซอร์และ ASIC จุดศูนย์กลางของพินคือ 0.635 มม. และจำนวนพินคือ 84 ถึง 196
3, ชนแพคเกจพีจีเอเชื่อม (ชนจุดเชื่อมต่อเรย์)
ชื่ออื่นสำหรับชนิดยึดพื้นผิว PGA (ดูประเภทยึดพื้นผิว PGA)
4, C- (เซรามิก) แพคเกจ
ระบุเครื่องหมายของแพ็คเกจเซรามิก ตัวอย่างเช่น CDIP ย่อมาจาก Ceramic Dip มันเป็นเครื่องหมายที่ใช้บ่อยในการปฏิบัติ
5 แพคเกจ Cerdip
แพคเกจเซรามิกคู่ในบรรทัดที่ปิดผนึกด้วยแก้วสำหรับวงจรเช่น ECLRAM, DSP (Digital Signal Processor) Cerdip พร้อมกระจกหน้าต่างใช้สำหรับ EPROM ที่ป้องกัน UV และวงจรไมโครคอมพิวเตอร์ภายในด้วย EPROM จุดศูนย์กลางของพินคือ 2.54 มม. และจำนวนพินคือ 8 ถึง 42 ในญี่ปุ่นแพคเกจนี้เขียนแทนด้วย DIP-G (G เป็นความหมายของตราผนึกแก้ว)
6, แพคเกจ Cerquad
หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิวนั่นคือเซรามิก QFP ปิดผนึกด้วยตราประทับที่ต่ำกว่าจะใช้ในการบรรจุวงจร LSI ตรรกะเช่น DSP Cerquad ที่มีหน้าต่างใช้สำหรับห่อหุ้มวงจร EPROM การกระจายความร้อนดีกว่าของ QFP พลาสติกและสามารถทน 1.5 ถึง 2W ภายใต้เงื่อนไขการระบายความร้อนด้วยอากาศตามธรรมชาติ แต่ราคาบรรจุภัณฑ์สูงกว่าพลาสติก QFP 3 ถึง 5 เท่า ระยะทางตรงกลางของหมุดคือ 1.27 มม., 0.8 มม., 0.65 มม., 0.5 มม., 0.4 มม. และข้อกำหนดอื่น ๆ จำนวนพินคือตั้งแต่ 32 ถึง 368
ผู้ให้บริการชิปเซรามิกที่มีสารตะกั่วซึ่งเป็นหนึ่งในแพคเกจยึดพื้นผิวด้วยตะกั่วจากสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์ในรูปตัว T หน้าต่างที่มี EPROM ประเภทการลบ UV และวงจรไมโครคอมพิวเตอร์ที่มี EPROM แพ็คเกจนี้เรียกอีกอย่างว่า QFJ, QFJ-G (ดู QFJ)
7, CLCC แพคเกจ (ceramicleadedchipcarrier)
ผู้ให้บริการชิปเซรามิกที่มีสารตะกั่วซึ่งเป็นหนึ่งในแพคเกจยึดพื้นผิวด้วยตะกั่วจากสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์ในรูปตัว T หน้าต่างที่มี EPROM ประเภทการลบ UV และวงจรไมโครคอมพิวเตอร์ที่มี EPROM แพ็คเกจนี้เรียกอีกอย่างว่า QFJ, QFJ-G
8, แพคเกจซัง (chiponboard)
แพ็คเกจบนชิปเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการติดตั้งชิปแบบเปลือย ชิปเซมิคอนดักเตอร์ถูกวางไว้บนแผงวงจรพิมพ์ การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชิปและวัสดุพิมพ์นั้นได้รับการรับรู้โดยวิธีการต่อลวด การเชื่อมต่อไฟฟ้าระหว่างชิปและวัสดุพิมพ์นั้นได้รับการรับรู้โดยวิธีการต่อลวด ครอบคลุมเรซิ่นเพื่อให้เข้ากันได้ แม้ว่า COB เป็นเทคโนโลยีแบบตายง่ายที่สุด แต่ความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์นั้นน้อยกว่า TAB และพันธะการพลิกชิป
9, DFP (แพคเกจคู่)
แพคเกจพินสองด้านแบน เป็นอีกชื่อหนึ่งของ SOP (ดู SOP) ฉันเคยมีวิธีนี้มาก่อนและตอนนี้ฉันไม่เคยใช้มันมาก่อน
10 DIC (dualin-lineceramicpackage)
อีกชื่อสำหรับกรมทรัพย์สินทางปัญญาเซรามิก (รวมถึงตราประทับแก้ว)